- Sections
- H - électricité
- H05K - Circuits imprimés; enveloppes ou détails de réalisation d'appareils électriques; fabrication d'ensembles de composants électriques
- H05K 3/02 - Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés dans lesquels le matériau conducteur est appliqué à la surface du support isolant et est ensuite enlevé de zones déterminées de la surface, non destinées à servir de conducteurs de courant ou d'éléments de blindage
Détention brevets de la classe H05K 3/02
Brevets de cette classe: 1125
Historique des publications depuis 10 ans
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132
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108
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93
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85
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108
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81
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55
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47
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20
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| JX Nippon Mining & Metals Corporation | 1576 |
35 |
| Avary Holding (Shenzhen) Co., Limited. | 275 |
25 |
| Ibiden Co., Ltd. | 1724 |
24 |
| Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | 1373 |
20 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
19 |
| Intel Corporation | 45621 |
19 |
| at & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | 427 |
17 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 27812 |
16 |
| HongQiSheng Precision Electronics (QinHuangDao) Co.,Ltd. | 124 |
15 |
| LG Chem, Ltd. | 17205 |
13 |
| Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1186 |
13 |
| Unimicron Technology Corp. | 449 |
13 |
| Samsung Electro-mechanics Co., Ltd. | 4798 |
12 |
| Resonac Corporation | 2233 |
11 |
| Nitto Denko Corporation | 7879 |
10 |
| Taiwan Union Technology Corporation | 54 |
10 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
9 |
| Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 14131 |
9 |
| Eastman Kodak Company | 3444 |
8 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
8 |
| Autres propriétaires | 819 |